정부 입찰공공기관

Metal sputter (02) overhaul 및 이전 설치 용역

서울대학교 반도체공동연구소

0 조회

0 지원

서울대학교 반도체공동연구소

공공기관

조달청 나라장터•R26BK01703507

예산

₩82,500,000

기간

공고문 참조

위치

미정

지원 마감

2026-09-09 10:00

D-10

입찰 일정

공고일: 2026-08-28 15:29
접수 시작: 2026-09-01 10:00
지원 마감: 2026-09-09 10:00
개찰(발표): 2026-09-10 11:00

프로젝트 설명

[공고명] Metal sputter (02) overhaul 및 이전 설치 용역 [공고번호] R26BK01703507-000 [발주기관] 서울대학교 반도체공동연구소 [계약방법] 일반경쟁 [입찰방식] 전자입찰 [예산] ₩82,500,000 [개찰일시] 2026-09-10 11:00:00 [개찰장소] 국가종합전자조달시스템(나라장터) 상세 내용은 첨부된 공고문을 참고하세요.

추가 정보

자격 요건

공동수급 협정서 접수방법: 없음 입찰 참가 제한 있음

필요 서류

System repair & relocation_용도설명서.pdf
System repair & relocation_입찰공고문.pdf
System repair & relocation_규격서(과업내용서).pdf

담당자

민지완

소스: 조달청 나라장터• 참조번호: R26BK01703507