한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계설비, 토목, 조경)

프로젝트 설명

[공고명] 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계설비, 토목, 조경) [공고번호] R26BK01686255-000 [발주기관] 조달청 인천지방조달청 [계약방법] 제한경쟁 [입찰방식] 전자입찰 [예산] ₩3,871,047,273 ~ ₩4,733,672,000 [개찰일시] 2026-09-11 11:00:00 [공사 장소] 경기도 안성시 상세 내용은 첨부된 공고문을 참고하세요.

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