멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역

프로젝트 설명

[공고명] 멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역 [공고번호] R26BK01717915-001 [발주기관] 대구경북과학기술원 [계약방법] 수의계약 [입찰방식] 전자입찰 [예산] ₩35,760,000 [개찰일시] 2026-09-14 13:00:00 [개찰장소] 국가종합전자조달시스템(나라장터) 상세 내용은 첨부된 공고문을 참고하세요.

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